Gh605材料等级Gh605。

　　Gh605类似品牌L605、hs25、wf11、als1670、unsr30605（美国）、kc20wn（法国）。

　　Gh605化学成分

　　0.05～0.15

　　19.0～21.0

　　9.0～11.0

　　14.0～16.0

　　1.0～2.0

　　Gh605热处理系统板带材：1175~1230℃，快速冷却；环形件：1175~1230℃，保温不少于15min，水冷或快速风冷；棒材（加工用）：1175~1230℃，快速冷却。

　　Gh605熔铸工艺合金在电弧炉或非真空感应炉中熔化，然后用电渣重熔，或真空感应熔炼加电渣重熔。

　　gh605的熔化温度范围为1330～1410℃。

　　Gh605密度ρ9.13gcm3

　　Gh605磁性合金是非磁性的。

　　gh605的应用概况和特殊要求主要用于制造导叶、汽轮机外圈、外壁、涡流、密封件等高温零件的进口机型。这种合金对硅含量非常敏感。当合金暴露在760～925℃之间时，硅能促进Co2W型L相的形成，从而降低合金的室温塑性gh605高温合金元素含量。因此，合金中的硅含量应控制在0.4%以下。

本文部分内容来源于网络，我们仅作为信息分享。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至tokaits@163.com举报，一经查实，本站将立刻删除。