GH5605GH605

　　Gh605类似品牌：

　　L605、hs25、wf11、als1670、unsr30605（美国）、kc20wn（法国）

　　Gh605金相组织：

　　一些碳化物和金属间化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、ac03wβC03w、lc02w和μC07W6

　　Gh605工艺性能和要求：

　　1.该合金具有良好的冷热成形性gh605材料。热加工温度范围为1200～980℃。锻造温度应足够高以减少晶界碳化物，足够低以控制晶粒尺寸。适宜的锻造温度为1170℃左右。

　　2.合金的平均晶粒度与锻件的变形程度和终锻温度密切相关。

　　3.合金可采用固溶焊、电阻焊和纤维焊连接。

　　4.合金固溶处理：锻棒1230℃，水冷。

　　1.Gh605热处理系统

　　板带材：1175~1230℃，快速冷却；

　　环形件：1175~1230℃，保温不少于15min，水冷或快速风冷；

　　棒材（加工用）：1175~1230℃，快速冷却。

　　2.Gh605品种、规格及供货情况

　　中厚板、薄板固溶、碱浸、修边；焊丝呈硬态、半硬态、固溶加酸洗、光亮固溶处理状态盘绕，也可呈直线状；固溶处理后的环件粗加工或除氧；机加工用棒材退火后可进行酸洗或抛光，热加工用棒材可进行退火和抛光。

　　3.Gh605熔铸工艺

　　合金在电弧炉或非真空感应炉中熔化，然后用电渣重熔，或真空感应熔炼加电渣重熔。

　　4.Gh605应用概述和特殊要求

　　主要用于进口机型制造导叶、汽轮机外圈、外壁、涡流破碎机、密封板等高温零件。这种合金对硅含量非常敏感。当合金暴露在760～925℃之间时，硅能促进Co2W型L相的形成，从而降低合金的室温塑性。因此，合金中的硅含量应控制在0.4%以下。

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